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"高清一个人看WWW免费",　　来源：大皖新闻　　大皖新闻讯连日来，湖北仙桃14岁男生刘明铖失联一事引发关注。寻人启事信息显示，孩子最后身影出现在汉江大桥附近，令人揪心，家属更是悬赏10万元紧急寻人。4月24日，大皖新闻记者从家属处了解到，事发至今整整一周，孩子尚未找到。寻人启事　　寻人启事显示，刘明铖14岁，就读于当地新八中。4月17日晚上10点20分许，从仙桃市第八中学旁沔阳学府园附近出走失联，最后出现地点位于仙桃市汉江大桥附近。寻人启事详细介绍了孩子的体貌特征及走失时的衣着。　　此外，寻人启事还提到，如提供有效线索帮助孩子成功回家，酬谢10万元。　　如今，一周过去了，孩子有没有找到，又是否有进展呢？4月24日上午，大皖新闻记者联系了家属，对方表示，目前孩子尚未找到，令人心急，孩子出走原因也不清楚。记者又从刘明铖就读的学校处获悉，事发后，学校也在帮忙寻人。　　随后，记者联系了事发地派出所，表明来意后，工作人员表示具体情况不便透露。　　大皖新闻记者韩喻

"高清一个人看WWW免费",IT之家4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中--**--IT之家4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可以封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到2831平方毫米，最大基板尺寸为80×80毫米。消息称AMD的InstinctMI300X和Nvidia的B200都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划2026年投产下一代CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光掩模的5.5倍，可以封装逻辑电路、12个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到4719平方毫米。台积电还计划在2027年继续推进CoWoS封装技术，让硅中介层尺寸达到光掩模的8倍以上，提供6864平方毫米的空间，封装4个堆叠式集成系统芯片(SoIC)，与12个HBM4内存堆栈和额外的I/O芯片。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

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作者：杨天心

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