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"九一制片厂果冻传媒91CM",　　原标题：立陶宛总统：冲突结束前，乌克兰无法加入北约　　来源：观察者网　　（观察者网讯）综合俄罗斯塔斯社、俄新社和《生意人报》报道，立陶宛总统吉塔纳斯·瑙塞达当地时间4月30日在接受意大利《共和国报》采访时称，在俄乌冲突结束之前，乌克兰无法加入北约。同时，他呼吁制定乌克兰加入北约的“路线图”。泽连斯基和瑙塞达。图自瑙塞达推特　　瑙塞达指出，北约峰会将于7月11日至12日在立陶宛首都维尔纽斯举行，而讨论乌克兰加入北约的可能性将是峰会上“最棘手的问题”。　　他说：“坦率地说，这将是在维尔纽斯最棘手的问题。立陶宛正在推动这一雄心勃勃的议程，但一些国家还未决定就该问题向乌克兰总统泽连斯基释放强烈信号。”　　瑙塞达否定了乌克兰可能在冲突结束前就加入北约的想法，“这太难了，我们知道这一点，乌克兰自己也知道。我们必须实际一点，确定冲突结束后的行动步骤和方式。”但他希望在7月的北约峰会上将加入北约的“路线图”交给乌克兰，“我们必须发出信号，表明希望乌克兰加入北约，它可以成为北约的一部分。”　　瑙塞达表示，北约必须克服旧的“门户开放”模式。　　泽连斯基于2022年9月30日提交了乌克兰快速加入北约的申请。北约秘书长延斯·斯托尔滕贝格当时谨慎回应称，虽然欧洲任何一个“民主国家”都可以申请加入北约，但有关北约成员资格的决定必须由所有盟国共同做出，并且要在协商一致的情况下做出决定。　　今年4月初，斯托尔滕贝格访问基辅时强调，北约的大门仍然向乌克兰敞开。他还表示，7月北约峰会的与会者将讨论乌克兰的安全保障问题。　　泽连斯基则表示，只有当北约愿意推进与乌克兰的具体合作，并且向乌克兰提供安全保障以此暂时作为加入北约的替代方案，他本人才会出席北约峰会。　　4月6日，英国《金融时报》援引四位消息人士报道称，波兰和波罗的海国家坚持在7月的北约峰会上为乌克兰提供加入北约的“路线图”，但遭到美国、德国和匈牙利的反对。消息人士称，美国担心乌克兰与北约的亲近将导致俄乌冲突升级。　　俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫在评论北约秘书长访问基辅时称，阻止乌克兰加入北约依旧是特别军事行动的目标之一。关键字:

"九一制片厂果冻传媒91CM",智能汽车技术飞速发展的今天，芯片作为核心组件，其性能和创新能力直接影响着汽车智能化的进程。而联发科技（MediaTek），作为全球知名的半导体公司，在汽车芯片领域扮演着越来越重要的角色。2024年4月26日，联发科技举办天玑汽车联接平台媒体--**--联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理，游人杰　　智能汽车技术飞速发展的今天，芯片作为核心组件，其性能和创新能力直接影响着汽车智能化的进程。而联发科技（MediaTek），作为全球知名的半导体公司，在汽车芯片领域扮演着越来越重要的角色。　　2024年4月26日，联发科技举办天玑汽车联接平台媒体沟通会，期间，包括联发科技资深副总经理游人杰等高管团队接受了专访，深入讨论了公司在汽车芯片领域的战略规划、技术突破以及市场布局。　　目前车用芯片市场中，高通仍是一个不可忽视的潜在力量，面对这样的对手，当被问及优势在哪里。联发科技副总经理车用平台事业部总经理张豫台首先提到的是想法，“我们在很早以前就意识到座舱跟手机的不同，因为手机没有那么多屏，手机也没有那么多摄像头。所以我们在软件的优化上，已经提前把多摄像头怎么占用比较少的CPU的软件已经优化好了。”  这就是为什么采用联发科芯片的车厂们在评估完之后决定使用联发科芯片，里面有一个绝大的关键，就是他发现使用联发科的芯片以后，这么多屏这么多摄像头，用MTK CPU算力比竞争对手的更好。　　并且，联发科也在一直努力中，游人杰讲到，自去年到今年大概一年的时间，联发科已经展示了一些demo，包括70亿个参数的生成式AI在端侧各种不同的应用。联发科技副总经理、车用平台事业部总经理，张豫台　　联发科目前在推动的3纳米和4纳米旗舰的座舱芯片主要的卖点，就是对于生成式AI的端侧的模型的计算能力，联发科也希望利用这个时间点，让他们的客户更了解这两颗芯片。　　针对目前热门的AI话题，游人杰说去年是整个生成式AI爆发的元年，主要发生在整个云端的建制，但是云端整个AI的购置成本太高，并且出于隐私考虑，他们也希望尽量考虑端侧实现，游人杰认为，未来十年是整个AI 2.0未来蓬勃发展的十年，他也希望联发科这些平台能够加速把AI在云端的大模型的应用能够落地到端侧来，这是联发科能够带给客户的价值。　　谈及联发科技与英伟达的战略合作，游人杰强调，与英伟达的合作是联发科技在AI领域加速布局的重要一步。通过这一合作，联发科技不仅能够提升智能座舱和智能驾驶的整合能力，还能够借助英伟达在AI生态圈的领导地位，加速公司在生成式AI浪潮中的布局和发展。　　当然，这个行业也不仅有高通，联发科还要面对国内车厂自研芯片的趋势，游人杰表示，未来市场的假设是，对算力的需求会不断提高，所以它会更仰赖先进制程设计的能力。先进制程的设计能力背后又代表的是更高的研发投资 ”——言外之意，这是一个门槛较高的行业。　　他提到，联发科会持续投入在整体天玑平台芯片上，不排除未来采用更开放的仿丝滑，例如包括定制化芯片的合作模式。游人杰目前无法确定这种方式是几年后，但现在就已经有这种ASIC的服务模式：“所以面对未来，如果有一天发展到有足够的体量，现在国内的车厂很多都已经很辛苦了，如果有一天有充分的养分，又有技术的需求，我想联发科已经随时准备好推出最有竞争力的智驾的产品，也包括兼容未来更有弹性的服务模式。”

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作者：陈爽

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