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"新版金银瓶1-5集免费播放",　　炒股就看，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！　　来源：源达　　投资要点光刻胶是光刻工艺核心材料，2024年国内市场有望复苏　　光刻胶是光刻工艺中的关键材料。全球光刻胶市场空间在百亿美元级别，从光刻胶的下游行业市场分布情况看，半导体、PCB和显示是主要应用领域。在半导体行业中，目前光刻胶约占晶圆材料制造成本的13%。按照配套使用的光刻机类型，半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶，全球市场占比分别约为16%、34%、10%、38%和2%。根据TrendBank，2023年国内半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元，同比增长14.01%。国内加快成熟制程扩产，国产光刻胶进入供应链机会增加　　2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，主要应用的光刻胶为ArF和KrF。此外8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%，主要应用的光刻胶为g/I线和KrF胶。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对光刻胶的要求中等，国产光刻胶厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。美日企业垄断光刻胶市场，国产替代加速突破　　光刻胶市场被美日企业垄断。全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的先进光刻胶仍有90%以上依赖进口。在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶逐步取得核心突破，国产化前景光明。投资建议　　未来光刻胶国产化步伐有望加速。建议关注：和等。　　风险提示　　国际政治动荡和摩擦加剧；国内芯片产能扩产不及预期；光刻胶国产化不及预期；行业竞争格局恶化。　　一、光刻胶是光刻工艺核心材料，在半导体制程中应用广泛　　光刻胶是光刻工艺中的关键材料。光刻投影中，掩模版上的图形被投影在光刻胶上，通过光化学反应，经烘烤和显影后在光刻胶上达到转移图形的目的。这些图形作为阻挡层，用于实现后续的刻蚀和离子注入工艺的制程工序。　　图1：光刻工艺的基本原理　　资料来源：《全球光刻胶产业现状及布局》，源达信息证券研究所　　光刻胶的主要组分是树脂、感光剂、溶剂和添加剂。其中树脂的作用是将光刻胶中的不同材料粘合在一起。树脂决定光刻胶的机械和化学性质（粘附性、胶膜厚度、柔顺性等），树脂对光不敏感，曝光后不会发生化学变化；感光剂是光刻胶中的光敏成分，曝光时会发生光化学反应，是实现光刻图形转移的关键成分。溶剂的作用是让光刻胶在被旋涂前保持液体状态，多数溶剂会在曝光前挥发，不会影响光刻胶的光化学性质；而添加剂是专有化学品，属于制造商保密开发成分，用来控制光刻胶的化学性质和光响应特性。　　图2：光刻胶的主要组分及其作用　　资料来源：《全球光刻胶产业现状及布局》，源达信息证券研究所　　光刻胶品类可根据配套使用的光刻胶划分。光刻机按照不同加工工艺节点可分为g/I线、KrF、ArF、ArFi和EUV，分别对应不同的加工精度。光刻胶可根据配套使用的光刻机类型划分为g/I线胶、KrF、ArF、ArFi和EUV。　　表1：不同精度的光刻机对光刻胶品类要求不同光源型号波长工艺节点设备名称UVLg-line436nm800-250nm接触式/接近式光刻机I-line365nm800-250nm接触式/接近式光刻机DUVKrF248nm180-130nm扫描投影式光刻机ArF193nm130-65nm步进式光刻机ArFi193nm（等效134nm）45-10nm浸没式光刻机EUVEUV13.5nm7-3nmEUV光刻机　　资料来源：电子技术控，源达信息证券研究所　　二、全球光刻胶市场在百亿美元级，国内市场持续增长　　全球光刻胶市场空间在百亿美元级别，国内市场占比仍相对较小。根据智研咨询信息，2022年全球光刻胶市场规模在101.6亿美元，同比增长6.4%。而2022年中国光刻胶市场规模为190.7亿元，同比增长8.5%。相比于国内PCB、显示面板和半导体行业的产值，光刻胶的市场空间在全球占比仍相对较低，未来国内光刻胶市场增速有望保持高于全球市场的增速。图3：2015-2022年全球光刻胶市场规模（亿美元）图4：2015-2022年中国光刻胶市场规模（亿元）  资料来源：智研咨询，源达信息证券研究所资料来源：智研咨询，源达信息证券研究所　　从全球光刻胶的下游行业市场分布情况看，半导体、PCB和显示是主要应用领域。三者分别占到全球光刻胶市场的23.3%、25.9%和23.6%。在半导体行业中，伴随芯片制程节点的缩进，对光刻工艺的精度和次数需求增加，光刻胶的用量有望增长。目前光刻胶约占晶圆材料制造成本的13%。在半导体光刻胶中，ArFi的用量最大，约占市场的38%，而ArF、KrF、G/I线和EUV的市场占比分别为10%、34%、16%和2%。未来伴随芯片制程的缩进，EUV和ArFi光刻胶的市场占比有望进一步增长。图5：全球光刻胶的下游行业市场分布情况图6：半导体行业光刻胶各品类市场占比情况  资料来源：《全球光刻胶产业现状及布局》，源达信息证券研究所资料来源：智研咨询，源达信息证券研究所　　2023年半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。2023年半导体行业受库存影响及需求下滑，景气度程度不佳。其中消费电子、手机和PC下滑程度较为明显，仅汽车电子和工业电子市场相对保持平稳。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望随集成电路行业复苏，市场空间恢复至38亿元，同比增长14.01%。　　图7：2019-2026年中国大陆半导体光刻胶市场空间及预测　　资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所　　三、国内加快成熟制程扩产，利好光刻胶国产化　　2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，主要应用的光刻胶为ArF和KrF。此外8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%，主要应用的光刻胶为g/I线和KrF。图8：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%图9：2023年中国晶圆产能结构  资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所资料来源：TrendBank，源达信息证券研究所　　晶圆厂产能稳步扩建，助力光刻胶市场增长。根据Semi在2023年Q3的预测，预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。光刻胶作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。图10：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月图11：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月资料来源：Semi，源达信息证券研究所资料来源：Semi，源达信息证券研究所　　中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好光刻胶国产化。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对光刻胶的要求中等，国产光刻胶厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。图12：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势图13：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所资料来源：TrendForce，源达信息证券研究所　　成熟制程仍是扩产主流，国产光刻胶厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理，部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强，国产光刻胶厂商有望获得更多机会。　　表2：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）厂商产线规划产能现有产能厂房状态联芯集成厦门（12英寸）52．5建成华虹集团无锡（12英寸）8.3/在建积塔半导体临港二期（12英寸）50在建广州粤芯三期（12英寸）40在建青岛芯恩二期（12英寸）20在建士兰微士兰集科（12英寸）86建成士兰集昕（12英寸）30在建燕东微北京（12英寸）40在建晶合集成N2（12英寸）41.5建成　　资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所　　四、光刻胶市场被美日企业垄断，国产企业加速突破　　光刻胶市场被美日企业垄断。在全球光刻胶市场中，TOP5均为美日企业，CR5合计达85%，市场集中度高。在全球半导体光刻胶市场中，基本被日本企业垄断市场。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业，仅韩国东进占据11%的份额。从上述市场格局可以看出光刻胶目前国产化率仍较低，国产替代任重道远。图14：全球光刻胶行业市场格局图15：全球半导体光刻胶行业市场格局  资料来源：芯片那些事儿，源达信息证券研究所资料来源：华经产业研究院，源达信息证券研究所　　目前国内晶圆制造使用的光刻胶仍以进口为主，在8英寸和12英寸产线中使用的先进光刻胶有90%以上依赖进口。在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶正在加快研发进程。　　表3：半导体光刻胶国产化情况及代表公司光刻胶类型应用领域国产进程代表企业G线6英寸全面替代北京科华、苏州瑞红、深圳容大I线6英寸大部分替代北京科华、苏州瑞红、深圳容大8英寸少量替代北京科华、苏州瑞红12英寸少量替代北京科华KrF8英寸少量替代北京科华12英寸少量替代北京科华ArF/ArFi12英寸企业研发阶段南大光电、上海新阳EUV12英寸院校研发阶段中科院化学所、清华大学　　资料来源：《集成电路制造用光刻胶发展现状及挑战》，源达信息证券研究所　　五、行业公司　　1．彤程新材　　公司是国产半导体光刻胶的领军企业。公司业务可分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料和全生物降解材料三大板块。其中电子材料板块主要涵盖光刻胶等产品，根据公司2022年年报，公司g线光刻胶已在国内占据较大市场份额，I线光刻胶已接近国际先进水平，可基本涵盖国内14nm以上大部分工艺的需求。此外公司子公司北京科华是国内第一的半导体光刻胶企业，子公司北旭电子是国内第一大的显示面板光刻胶本土供应商。　　2023年前三季度公司实现营收21.96亿元，同比增长18.89%；归母净利润为3.50亿元，同比增长45.57%。公司业绩保持稳健增长，并在光刻胶领域持续取得突破。图16：2018-2023年前三季度彤程新材营收情况图17：2018-2023年前三季度彤程新材归母净利润情况  资料来源：Wind，源达信息证券研究所资料来源：Wind，源达信息证券研究所　　2．华懋科技　　华懋科技主营业务包括汽车安全气囊、安全带等产品，通过产业基金形式拓展光刻胶业务。公司的重要参股公司徐州博康是国内领先的半导体光刻胶公司，已有多款高端产品获得国内12英寸晶圆厂订单。目前公司在ArF光刻胶已有26款产品（其中ArFi15款产品），KrF光刻胶有30款产品，I线光刻胶有15款产品。未来公司有望充分受益光刻胶国产化机遇。　　2023年前三季度公司实现营收14．58亿元，同比增长31．50%，归母净利润为1．49亿元，同比增长19．52%，业绩保持稳健增长趋势。图18：2018-2023年前三季度华懋科技营收情况图19：2018-2023年前三季度华懋科技归母净利润情况  资料来源：Wind，源达信息证券研究所资料来源：Wind，源达信息证券研究所　　六、投资建议　　1．．建议关注　　国内加大成熟制程扩产力度，相关晶圆厂对光刻胶等半导体材料的国产化意识持续提高。目前国产公司已在多款高端半导体光刻胶产品上取得重要突破，未来光刻胶国产化步伐有望加速。建议关注：彤程新材和华懋科技等。　　2．盈利预测　　表4：重点公司Wind一致预测公司代码归母净利润（亿元）PE总市值（亿元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E彤程新材603650.SH4.55.46.638.131.926.1173华懋科技603306.SH2.94.96.324.014.011.069　　资料来源：Wind（数据截至2024/04/23），源达信息证券研究所　　七、风险提示　　国际政治动荡和摩擦加剧；　　国内芯片产能扩产不及预期；　　光刻胶国产化不及预期；　　行业竞争格局恶化。股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：力思睿

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