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"新版金银瓶1-5高清在线",热点栏目　　本文源自：期货日报　　4月以来期货价格企稳反弹。本轮行情主要上行驱动在于原料端，锰矿价格持续上涨以及煤炭价格的企稳导致锰硅即期生产成本上移，同时锰硅厂家持续减产，导致供给端压力有所减弱。锰硅现货价格同样企稳回升，但现货价格相比原料价格来看涨幅较小。　　锰矿供应收缩　　根据近日市场消息，South32矿山发布6月澳矿取消发货通知，码头受损对澳洲锰矿发运的影响时间比此前预期长，澳洲锰矿供应阶段性下降，锰矿价格持续上涨，其中澳矿、加蓬矿、南非矿等主流矿种涨幅均在10%以上，短期预计锰矿价格将维持强势。4月化工焦价格同样企稳回升，宁夏地区化工焦价格在1480元/吨左右，较前期低点上涨120元/吨左右。上游煤炭价格企稳，期货价格反弹，或带动化工焦价格继续上涨。北方产区之间电价差距缩窄，内蒙古产区电费由0.38元/度上涨至0.41元/度，青海产区电费下降至0.42元/度，宁夏产区电费在0.46元/度左右。总体来看，4月受锰矿价格上涨的影响，锰硅即期生产成本上移，各地生产成本增加280—350元/吨，目前内蒙古地区成本6200元/吨，宁夏成本6250元/吨，贵州成本6500元/吨，广西成本6800元/吨。　　利润仍处低位　　现货价格相比原料价格涨幅有限，锰硅行业利润受到上下游的挤压。3月下旬，在生产利润持续压缩以及内蒙古厂家库存压力逐步加大的情况下，锰硅减产厂家迅速增多，产量大幅下降，1—3月锰硅周产量基本在20万吨，4月锰硅周产量在16.3万吨，环比下降了15.7%，减产主要由内蒙古、云南、广西贡献。4月末随着厂家检修结束以及市场情绪好转，有部分前期检修结束的厂家复产，同时云南即将进入丰水期，电价或下降，云南产量或增加，但在利润尚未大幅修复的情况下，预计锰硅产量难有较大回升。　　库存压力较大　　4月五大钢材产量变动不大，对锰硅消耗量低于往年。受利润以及预期影响，钢厂对原料补库的意愿较弱，目前钢厂锰硅库存可用天数16天，低于去年3天左右。无论是从钢材消耗锰硅量还是从钢厂对锰硅补库需求来看，锰硅需求短期依旧偏弱。　　一季度由于锰硅产量处于高位，同时需求持续低迷，锰硅厂家库存始终处于高位。从3月开始锰硅厂家库存明显增加，目前厂家库存31万吨左右，主要是内蒙古产区开始累库，目前内蒙古厂家库存11万吨左右，宁夏产区的厂家库存一直稳定在16万吨左右的高位。盘面价格升水现货，锰硅注册仓单增多，目前期货库存在30万吨左右。近期厂家的减产缓解了供给端部分压力，但高库存的情况并未得到缓解，高库存对价格的压力仍然存在。　　总体来看，目前生产成本仍是锰硅期货价格主要驱动因素，短期在锰矿价格强势上涨的带动下，锰硅期货价格预计继续上行，但锰硅的高库存对盘面压力仍然存在，随着价格的持续上涨，盘面压力也在聚积，预计5月锰硅价格将冲高回落，关注锰矿价格和化工焦价格变动情况。对于合金生产企业，关注基差低位逢高卖保机会。（作者单位：方正中期期货）新浪合作大平台期货开户安全快捷有保障海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

"新版金银瓶1-5高清在线",财联社4月25日讯（编辑史正丞）随着2024年的初夏将至，个人PC市场时隔四年又将见证一场“颠覆式变革”上演。当地时间周三，就在各大厂商搭载高通骁龙XElite芯片的“AIPC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构--**--　　财联社4月25日讯（编辑史正丞）随着2024年的初夏将至，个人PC市场时隔四年又将见证一场“颠覆式变革”上演。　　当地时间周三，就在各大厂商搭载骁龙XElite芯片的“AIPC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙XPlus芯片，以求在更多的维度上向发起全面的“火力覆盖”。　　骁龙XPlus芯片登场　　虽然高通给了不同的命名，但从具体的参数来看，骁龙XPlus芯片与旗舰芯片的差距并不算太显著——与12核的骁龙XElite相比，骁龙XPlus芯片的核心数量下降至10个，不过在NPU规格（均为45TOPS）、内存类型（LPDDR5x）、缓存规格、最大传输速率方面完全一致。工艺制程也同样是的4nm。　　所以不难猜测，Plus芯片大概率就是Elite芯片屏蔽掉两个核，再砍掉“双核加速”（提高CPU的最高睿频）功能，提供产品层面上的差异化。对于日常仅用电脑浏览网页、打打字的用户而言，恐怕很难体会到性能上的差距。　　不过根据此前媒体拿到的泄露驱动文件显示，Elite和Plus系列各有4款芯片，而今天高通拿出来的应该是Plus系列中规格最高的一款。所以未来消费者选购这类电脑时，记得研究一下各大厂商到底用的是哪一款芯片。　　高通也在周三披露了3款Elite芯片的规格，其中顶配型号（X1E-84-100）的基础频率为3.8GHz，双核加速最高可达4.2GHz，同时GPU的规格达到4.6TFLPOS。另外两款Elite芯片（X1E-80-100和X1E-78-100）和Plus芯片（X1P-64-100）的基础频率都是3.4GHz，GPU规格为3.8TFLPOS。（来源：高通）　　性能方面，“跑分数据”显示，高通的这两款Arm芯片都能做到多核性能超越苹果M3，同时在与和的高端产品对比中，骁龙X芯片也展现出“同等功耗性能更强、同等性能功耗更少”的优势。（来源：高通）　　初窥AIPC面貌　　可能是考虑到接下来几周各大厂商需要在新品发布会上大力宣传AI功能，所以高通周三仅仅“浅尝辄止”地展示了一下AIPC到底能做些什么。　　通过搭载NPU，大量的AI功能可以在笔记本上以数倍速度、节能百倍的方式运行，同时带来隐私保护的益处。　　举例而言，在视频剪辑软件达芬奇中运行“神奇遮罩”功能时，骁龙X芯片能够比英特尔最新发布的酷睿Ultra7快上3倍。同时在本地运行“文生图”运算时，骁龙X芯片也能比x86平台的竞品快上3倍。　　音、视频领域也将迎接AIPC带来的生产力飞跃。在视频直播软件OBS中，可以调用NPU实时生成字幕，并且同步翻译成上百种语言。　　对于程序员来说，通过调用程序让电脑写代码已经不是什么新鲜事了。至于能不能达成高通所述的“一天的工作量几秒内完成”，就要看各位程序员们自己体验了。　　总而言之，随着AI功能从网页端下放到本地，更强大的算力也将为全球数十亿人打开个性化AI赋能的大门。不难预见，随着高通这一批AIPC上市，“教AIPC用户如何在PC上用AI”将会是未来几个月里的互联网热潮。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：才韵贤

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